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ABP-3K Test 구성 및 성능검증 방법

작성자: greenthermo

조회: 3410 등록일: 2022-05-01

ABP-3K의 경우 반도체 공정용 Chiller에 적용되는 용도로 개발, 제작되었으며, 특히 Etch process Chamber에서  Wafer가 안착되는 ESC(정전척)의 냉각 및 가열을 담당하는 온도 변환 모듈로 사용됩니다. 기존의 냉매를 사용하는 칠러에서 냉매 압축기를 사용한 냉각과 히터를 사용한 가열 기능을 1개의 ABP 모듈로  대체하여 사용하게 됩니다.  Process Chamber 가동 시 외란(열발생 요인 : RF power, Gas 반응, ESC에 내장된 Tunable heater 등)의 크기에 따라 ABP-3K 모듈을 1~5개 적용하여 자유롭게 구성할 수 있습니다. 아래의 그림은 ABP-3K의 구동조건 하에서 성능검증을 하기 위한 기본적인 P&ID 입니다.     <img src="/wysiwyg/PEG/se2_16514103047174.png" style="max-width:100%; height:auto;">

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